“從國家層面來(lái)講，正在制定半導體照明標準，管芯的更換、控制電路的更換、散熱器插頭的更換都將制定出一套標準，企業(yè)可以做各種模式，但接口必須一致通用。壽命問(wèn)題是哪塊壞就換哪塊�！北本┐髮W(xué)物理學(xué)院教授、北京大學(xué)寬禁帶半導體聯(lián)合研究中心主任張國義接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“LED外延芯片標準評審已經(jīng)通過(guò)，今年上半年可能就推出了�！�  
  不僅LED外延芯片標準有望在2012年出臺，隨著(zhù)國家出臺政策推動(dòng)LED照明應用發(fā)展，預計2015年中國LED照明市場(chǎng)規模將近千億美元。  
  中國LED尚處世界第二梯隊  
  2011年11月中國政府公布白熾燈淘汰時(shí)間表后，補貼數量約“百萬(wàn)只”。2011年LED補貼數量雖然不大，但是正是看好此領(lǐng)域的發(fā)展前景，節能燈企業(yè)蜂擁LED照明行業(yè)，從而導致LED照明行業(yè)的混亂局面。正如張國義所說(shuō)“目前國內是遍地開(kāi)花誰(shuí)都做LED，從事封裝工藝的企業(yè)無(wú)法統計，可能有上萬(wàn)家�！�  

  “尤其是封裝工藝上可以降低成本，會(huì )出現魚(yú)龍混雜的情況，用戶(hù)在使用時(shí)，第一年照明會(huì )很亮，而后幾年的話(huà)，如果封裝不好，會(huì )把底層的芯片拉絲使光暗淡�！敝羞_電通股份有限公司能源行業(yè)部技術(shù)總監谷洋接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“目前LED廠(chǎng)商分三個(gè)領(lǐng)域，一個(gè)是上游底層芯片的制作。另一個(gè)是中游芯片封裝的制作，封裝成各種各樣的尺寸，各種各樣的瓦數。第三個(gè)領(lǐng)域是做下游，即燈的外殼。國內的現實(shí)情況是做中下游的企業(yè)多�！�  
  對于目前LED行業(yè)的現狀，張國義說(shuō)：“LED底層芯片的核心技術(shù)可以分為兩個(gè)梯隊，第一梯隊是日本、美國和德國，他們的水平是比我們領(lǐng)先3—5年，第二梯隊是中國、中國臺灣和韓國�！皣鴥犬a(chǎn)業(yè)化技術(shù)、研發(fā)水平和國外相比只有3—5年的差距，現在的問(wèn)題是永遠有3—5年的差距，能超過(guò)去，我國就從半導體的大國變成強國，如果超越不過(guò)去，就只是大國不可能成為強國�！�  
  LED未來(lái)發(fā)展方向是專(zhuān)注領(lǐng)域  
  張國義認為，LED后十年有幾個(gè)變化：一是設備方面將是“零步技術(shù)”趨勢。目前設備主要是美國、德國的兩家企業(yè)壟斷。不過(guò)，國家立項支持的LED企業(yè)有18家。未來(lái)LED將成為傻瓜技術(shù)。二是現在各個(gè)廠(chǎng)家并沒(méi)有做到分工，外延伸展的只做外延伸展，芯片的只做芯片。不過(guò)，LED未來(lái)的發(fā)展將是按照行業(yè)分工來(lái)專(zhuān)注某領(lǐng)域，行業(yè)分工做得好會(huì )有利于整體技術(shù)的提高。三是從產(chǎn)品更新?lián)Q代上來(lái)講，效率提高一點(diǎn)，壽命縮短一點(diǎn)，有利于行業(yè)發(fā)展。因為用戶(hù)也不想一勞永逸，希望可以換換款式。  
  采訪(fǎng)中，多位業(yè)內人士都非常關(guān)注未來(lái)LED產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。從LED市場(chǎng)來(lái)看，2011年上半年出現了下滑趨勢，下半年尤其是第三季度出現明顯的產(chǎn)能過(guò)剩�！俺霈F過(guò)剩的原因是應用市場(chǎng)沒(méi)有跟上產(chǎn)業(yè)化速度，一些企業(yè)限產(chǎn)放假、下馬轉產(chǎn)�！睆垏�義說(shuō)：“下一步LED行業(yè)將出現兼并整合趨勢。如果半導體照明不能進(jìn)入到千家萬(wàn)戶(hù)，目前的產(chǎn)能都多，如果進(jìn)入到了這一塊，產(chǎn)能則是不夠�！�